Matériel, une partie du système est principalement pour compléter la t的中文翻譯

Matériel, une partie du système est

Matériel, une partie du système est principalement pour compléter la tension et le courant conditionné, modules principaux incluent : tension triphasée et actuel inductance mutuelle module, module d'amplification de signaux, module de filtre anti-aliasing et une tension de niveau module. Logiciel se fait principalement sur le signal A / D acquisition et des capacités de traitement de données et ses modules principaux incluent: A / D échantillonnage module, module FFT, module timer, module de traitement des données. Ce matériel premier chapitre après le logiciel de commande, la première fois la conception et la réalisation de matériel de chaque module et ensuite introduit la conception et la mise en œuvre du logiciel de chaque module.
3.1 système matériel conception et mise en œuvre de
ce type de système TMS320LF2407 conception de matériel pour le core DSP. La partie matérielle, la tension complète et la caractéristiques de conditionnement actuelles qui font de la tension de réseau de distribution et le courant peuvent être dégustés par le DSP. Matériel schéma ensemble illustré à la Figure 3-1.
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材料,系统的一个组成部分主要是完成的电压和电流调节、 核心模块包括: 三相电压和电流互感器模块,模块,用于放大信号、 抗混叠滤波器模块和电平电压模块。软件主要发生于信号 A / D 采集和数据处理能力和其主要模块包括: 已 / D 采样模块、 模块 FFT、 计时器、 数据处理模块。本章第一设备控制软件后,第一个时间的设计与实现设备的每个模块,然后介绍了设计和执行的每个模块的软件。3.1 硬件系统的设计与实现这种类型的 TMS320LF2407 DSP 核心设计的硬件系统。DSP 可以得到材料的一部分,全电压和电流的包装功能,使配电网络电压和电流。在图 3-1 所示总体硬件框图。
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材料,该系统中的一部分,主要是完成电压和电流条件下,主要模块包括:三相电压和电流互感模块信号放大模块,抗混叠滤波器模块和模块级电压。软件主要是对信号进行A / D采集和数据处理能力,其主要模块包括:A / D采样单元,FFT模块定时器模块数据处理模块。这种材料的第一章的控制软件后,第一时间的设计和生产的每个模块的材料,然后引入每个模块软件的设计与实现。
3.1硬件系统的设计和实现
这种类型的TMS320LF2407的硬件设计系统的DSP内核。硬件,完整的电压和电流调节功能,使配电系统的电压和电流可以由DSP享用。拉丝料如图3-1所示在一起。
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硬件系统的一部分,主要完成电压和电流调节,主要模块包括:三相电压互感器和现有模块、信号放大模块、滤波模块的抗混叠和电压水平的模块。软件主要是对信号的A/D采集和数据处理能力,其主要模块包括:A / D采样模块、FFT模块、定时器模块、数据处理模块。第一章后该设备的控制软件第一次的硬件设计与实现,然后介绍了各个模块的设计和实现软件的各个模块。
3.1硬件系统的设计和实施
这类系统的TMS320LF2407 DSP为核心的硬件设计。硬件部分,全电压和包装的特点目前配电网电压和电流可以由DSP dégustés。整体硬件方案图3 - 1。
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